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● 著名高科技公司多年工作经历
● 多年丰富产品开发、量产经验
● 开发产品被世界级手机厂商所采用
● 致力于 MEMS 芯片研发与生产
● 最新的专利证书于2016年10月,由美国专利和商标局(USPTO)颁发
● 在美国和中国已公开和授权专利70余项,覆盖设计、材料、结构、工艺、封装、测试等各个领域
● 国家"千人计划"特聘专家
● 国家"青年千人计划"特聘专家
● 专注于射频MEMS领域研究17年
● 全球最早从事FBAR研究与产业化的团队之一
● 在国际顶级期刊和会议发表论文300余篇
● 承接国家重大科技计划,"863计划"专项科研课题
● 公司具备完整的半导体制造质量控制体系,包括IQC、SQA、OQA、SPC、WLRC等已经通过ISO9001等质量体系认证
● 具备业内先进水平的FA实验室,以解决产品各种问题
薄膜体声波谐振器(FBAR)技术是近些年发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器、和多工器解决方案,在无线通讯中扮演的角色越来越重要。采用硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。